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会议论文
无铅锡膏性能特点及其应用
无铅锡膏性能特点及其应用
来源 :2008中国高端SMT学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户:zhuguangpo123
【摘 要】
:
本文主要论述无铅焊料的必要条件,无铅锡膏技术原理,再流焊工艺技术、无铅免清洗锡膏的性能特点、低银无铅锡膏与低温锡铋铜无铅锡膏。
【作 者】
:
吴念祖
吴坚
【机 构】
:
长江三角洲SMT专家协作组,上海华庆焊材技术有限公司
【出 处】
:
2008中国高端SMT学术会议
【发表日期】
:
2008年期
【关键词】
:
无铅锡膏
性能特点
免清洗锡膏
无铅焊料
技术原理
工艺技术
必要条件
再流焊
低银
低温
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本文主要论述无铅焊料的必要条件,无铅锡膏技术原理,再流焊工艺技术、无铅免清洗锡膏的性能特点、低银无铅锡膏与低温锡铋铜无铅锡膏。
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