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电子组装技术的现状和发展趋势

来源 :2007中国高端SMT学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户：xjy_1666

【摘 要】

：

在电子工程领域，我们经常会提到电子装联工艺、电子组装技术和电子封装工程三个概念，这三个概念基本都是指将电子元件转为产品的技术，由于涵盖的范围有所不同而有所区别。本文介

【作 者】

：

贾忠中 樊融融 

【机 构】

：

中兴通讯股份有限公司

【出 处】

：

2007中国高端SMT学术会议

【发表日期】

：

2007年期

【关键词】

：

电子组装技术 装联工艺 技术体系 工程领域 概念 发展趋势 电子元件 电子封装 产品 

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论文部分内容阅读

在电子工程领域，我们经常会提到电子装联工艺、电子组装技术和电子封装工程三个概念，这三个概念基本都是指将电子元件转为产品的技术，由于涵盖的范围有所不同而有所区别。本文介绍了电子组装技术体系及其发展趋势。

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