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本文采用Nd：YAG激光器对SiCp／ZC71镁基复合材料进行焊接，利用扫描电镜研究激光焊接接头的微观组织和断口形貌，并对焊接接头进行拉伸实验和显微硬度测试。结果表明，SiCp／ZC71镁基复合材料焊接工艺比较苛刻，SiCp／ZC71镁基复合材料接头区域的热影响区由于激光焊接快速加热冷却不明显，微米尺寸的SiC颗粒分布均匀，小尺寸白色的CuMgZn颗粒变得更加细小；激光焊接接头的抗拉强度由于焊缝的表面粗糙度和凝固微米尺寸空隙(尤其是SiC和基体镁合金之间)等原因相对母材较低，断裂发生在焊缝区域，断口呈解离脆性断裂，显微硬度高于母材。X射线衍射表明焊缝区域主要相组成为a-Mg相，SiC和CuMgZn。