基于SiPESC平台Intel MKL线性代数求解器封装与测试

来源 :北京力学会第二十三届学术年会 | 被引量 : 0次 | 上传用户：zhrmghgws001

【摘要】

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SiPESC平台软件构架的优点使得求解模块的封装设计更加容易.最终,通过建立大规模数值模型,与CAE商业软件Ansys的数值结果进行对比,验证了本文所封装的Intel MKL线性代数求解器及实现的预处理方法的正确性,及具有良好的计算精度和效率.

【作者】

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【机构】

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北京航空航天大学宇航学院,100191

【出处】

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北京力学会第二十三届学术年会

【发表日期】

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2017年6期

【关键词】

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