不同电磁搅拌下Cu-6%Ag合金的微观组织及形变性能

来源 :第一届电磁冶金与强磁场材料科学学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户:purpleplain
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  研究了搅拌频率为2Hz时,搅拌电流为100A、200A、350A对Cu-6%Ag合金组织与性能的影响。随电流增加,合金宏观组织中晶粒逐渐细化,分布逐渐均匀;随搅拌电流增加,初生Cu枝晶一次枝晶主干变短、变粗,二次晶不发达,形成尺寸较小的花瓣状的等轴晶。电磁搅拌作用后的Cu-6%Ag合金经拉拔形变,发现随着搅拌电流增加。Cu-6%Ag合金的晶粒进一步细化,分布更加均匀。合金的导电率、力学性能和综合性能研究表明,电磁搅拌电流为200A时,Cu-6%Ag合金的性能较优。
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