论文部分内容阅读
利用ANSYS有限元仿真软件,对公司TMS系列产品的安装架进行应力仿真分析,验证了设计的可靠性.通过仿真结果对安装架设计进行优化,对前期设计提供了理论支持.
室外通信产品安装架受力分析及优化
【摘 要】
：
利用ANSYS有限元仿真软件,对公司TMS系列产品的安装架进行应力仿真分析,验证了设计的可靠性.通过仿真结果对安装架设计进行优化,对前期设计提供了理论支持.
【机 构】
：
京信通信技术(广州)有限公司
【出 处】
：
第十八届电子信息技术学术年会
【发表日期】
：
2016年5期
其他文献
本文采用X射线检测技术对SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了影像图分析,并总结出了一套影像图判断分析方法,并建立了典型焊点图片库.
在工程设计和实际工程运行中,对可靠性数据差异问题很少做过深入的分析,尤其在复杂的控制系统中,更是表现的与可靠性理论的数据不相吻合.本文所述的装置控制子系统是目前我国最大的高功率固体激光装置的一个核心子系统,由众多控制监测的设备元器件,过程控制也十分复杂,文章详细讨论了该系统的可靠性数据的设计依据和来源,分析了在实际工程运行中可靠性问题和设计数据的差异,提出了对同类系统可靠性问题的思考和解决方法.
某PCB在焊接后出现孔铜开裂,通过金相切片、SEM、热分析等一系列分析,确定大量高密度的柱状结晶严重劣化了孔铜的抗拉强度和延展性,在焊接热应力作用下发生孔铜开裂,并针对性的提出了控制对策.
利用焊接技术获取更大尺寸的非晶材料是扩大其工程应用的重要手段之一,当前非晶合金的焊接方法主要有液相连接、固相连接和钎焊等.本文阐述了非晶合金的主要焊接机理以及相应的优劣势,展望了非晶合金焊接的发展方向.
本文从光电耦合器的结构以及性能参数入手,对光电耦合器基于光、电的常见失效模式进行了介绍,并对这两方面的失效分析常见技术手段进行了对比.之后本文以LTV816D3光电耦合器的一例光电传输系数下降为0的失效案例为例,分别从电学失效分析与光学失效分析入手,采用了包括图示仪检测、X-射线检测、光发射显微镜检测等失效分析方法,对光电耦合器的失效分析提供了思路,对于其他类似电子元器件的失效分析也有参考作用.
TN和STN LCD作为各类仪表的显示界面而得到大量的使用,其质量可靠性成为使用者对整机可靠性判断的第一要素.本文介绍了TN/STN模组的典型封装结构,总结了该类器件的常见失效模式与可能的失效原因,并结合失效案例详细说明了这类器件独特的失效分析方法.
文章论述了声学扫描显微镜对塑封集成电路界面分析的原理和意义,给出了两种机械方法进行C模式声学扫描探测到的分层的界面形貌观测方法,并对两种方法的特点进行了阐述.最后文中给出了两种方法对应的应用实例,展示了塑封集成电路不同分层情况对应的形貌,且给出了其分别适用的场合.
随着半导体技术的发展,集成电路不断向小型化,高集成度的方向发展,器件的工作电压也越来越低,但是在整机过程中总是会存在不可预料的瞬态电压和浪涌,瞬态电压抑制器(TVS)便是基于PN结原理的一种保护器件.基于TVS二极管低钳位电压,大分流能力,以及电容特性,TVS在大功率防过电(EOS)产品和防静电(ESD)产品上广泛应用.TVS二极管常见的失效有过电应力,晶圆缺陷,封装缺陷,包括的模式主要有过电烧毁
选用正确的材料和优秀的工艺装配是一款天线能够长时间正常工作的前提和基础,本文通过对天线五个组成部分(天线振子、馈线网络、底板、天线罩、安装件)不同材料及工艺的比对,认识选材及工艺优劣的现实意义.