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有机硅电子灌封料的研究进展

来源 :2008年加成型硅橡胶信息交流会 | 被引量 : 0次 | 上传用户：javashhai2

【摘 要】

：

　　综述了国内外用于电子领域的有机硅灌封材料在粘接性、阻燃性和导热性等方面的新进展。

【作 者】

：

张宇 张利萍 杨思广 程晓乐 叶华 

【机 构】

：

广州天赐有机硅科技有限公司,广州510760

【出 处】

：

2008年加成型硅橡胶信息交流会

【发表日期】

：

2008年期

【关键词】

：

有机硅灌封材料 电子灌封料 电子领域 阻燃性 粘接性 新进展 导热性 外用 

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　　综述了国内外用于电子领域的有机硅灌封材料在粘接性、阻燃性和导热性等方面的新进展。

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