小型表面安装焊盘已经在高密度电子组装件上随处可见,本文结合表面安装焊盘粘结强度的加速可靠性试验从印制板的材料、结构设计、焊接过程、使用环境方面重点分析了可能导致焊盘脱落或开裂的各种影响因素及改善思路，以下是根据本试验研究获得的结论：印制板材料为了获得高Tg，采用改性及增加填料的方法，却在一定程度上降低了表面安装焊盘的粘结强度；焊盘越大，粘结强度更优异，焊盘越小，粘结强度迅速降低，焊盘边缘增加阻焊包裹和添加导线都能有效提高表面安装焊盘的粘结强度；手工焊接、返修操作对表面安装焊盘的后续可靠性和寿命有很大影响，回流焊峰值温度对表面安装焊盘的粘结强度更大；高Tg基材虽然有更优良的耐热能力，但在多次热应力冲击试验中表面安装焊盘的粘结强度并未表现出更优异的性能。