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希望通过引入无机碳硼烷去改性聚芳醚酮，以提高其耐热氧性能和耐温性能，扩大聚芳醚酮的应用范围。通过亲电取代反应成功地合成出主链含有碳硼烷结构聚芳醚酮，所得聚合物可溶于多种常见的有机溶剂，其TGA测试表明，所得聚芳醚酮在8000C氮气氛围的质量残留率大于90％，碳硼烷结构的引入大大提高了聚芳醚酮在高温下的质量残留率。这类材料在耐高温塑料、抗原子氧涂层以及陶瓷材料中具有潜在的巨大应用，尤其是在航天领域和防护工业中可以应用作为高速飞行器的表面涂层、复合材料基质、高温粘合剂等。