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本文介绍一种PCB电路板制作新工艺,其设计思路基于一种键合加成技术,利用印刷绝缘材料的工艺替代了传统金属电路板基材的生产及陶瓷线路板的烧结工艺,利用印刷导电材料代替了铜箔腐蚀工艺,从而完全取消了传统PCB的覆铜环节,完全没有了废水、废液和废气的排放,从根本上达到了电路板绿色化生产的目标。