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针对光电互联模块与PCB板表面贴装工艺将引起光电互联模块对准偏移问题,通过有限元法建立光电互联模块的分析模型,并加载回流焊接温度载荷,获得了不同回流焊温度对板极光电互联连模块对准偏移量的影响。结果表明随着焊接温度的升高,对准偏移量逐渐增加。最后讨论焊点直径、焊点高度的形态参数对偏移量的影响。
回流焊工艺下板级光电互联模块对准偏移分析
【摘 要】
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针对光电互联模块与PCB板表面贴装工艺将引起光电互联模块对准偏移问题,通过有限元法建立光电互联模块的分析模型,并加载回流焊接温度载荷,获得了不同回流焊温度对板极光电互
【机 构】
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中国电子科技集团公司第三十研究所;
【发表日期】
：
2004年期
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