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覆铜板是指将增强的材料浸以树脂,再覆以铜箔,经热压而成的板状层压材料。由覆铜板进一步加工而成的印制线路板。目前已成为绝大多数电子、电器产品达到电路互联的不可缺少的主要组成部件,被称为“电子工业之母”。本文介绍了FR-1覆铜板用无卤化环氧树脂的合成，并就FR-4用环氧树脂合成与应用进行浅谈。
覆铜板用无卤化阻燃环氧树脂的合成与应用
【摘 要】
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覆铜板是指将增强的材料浸以树脂,再覆以铜箔,经热压而成的板状层压材料。由覆铜板进一步加工而成的印制线路板。目前已成为绝大多数电子、电器产品达到电路互联的不可缺少的
【机 构】
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无锡阿科力化工有限公司
【出 处】
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第五届全国覆铜板技术·市场研讨会
【发表日期】
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2004年9期
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