【摘 要】
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在表面贴装技术(SMT)中,焊锡膏的印刷涂覆是生产中最关键的工序之一,其工艺的控制直接影响着电子组装电路板的质量。目前焊膏的印刷涂覆大致可分为网板印刷和点涂两种。本文
【机 构】
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在表面贴装技术(SMT)中,焊锡膏的印刷涂覆是生产中最关键的工序之一,其工艺的控制直接影响着电子组装电路板的质量。目前焊膏的印刷涂覆大致可分为网板印刷和点涂两种。本文介绍的焊膏喷印技术是现代组装技术的新概念，它的出现促进了SMT的发展。随着这种新技术的推广，焊膏喷印将被更多地应用于电子组装上，成为一种具有竞争力的焊膏印刷技术。焊膏喷印技术突破了传统网板印刷的限制，使印刷工艺的控制更为简便和灵活。在焊膏涂覆工艺中，这种全新的技术将成为传统网板印刷的重要补充，特别适合在多品种的电子组装生产中应用，其超强的灵活性和特殊的工艺应用能力也将是传统的网板印刷无法比拟的。
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