【摘 要】
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利用多弧离子镀技术在Ti6A14V合金基体表面制备TiAIN陶瓷涂层.采用扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪( EDAX)对其组织形貌及成分进行了分析.通过改变基体偏压,制备不同工艺条件下
【机 构】
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沈阳工业大学 材料科学与工程学院,沈阳 110870
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利用多弧离子镀技术在Ti6A14V合金基体表面制备TiAIN陶瓷涂层.采用扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪( EDAX)对其组织形貌及成分进行了分析.通过改变基体偏压,制备不同工艺条件下的TiAIN涂层,采用划痕试验研究了涂层与基体的结合强度,考察不同偏压及基体硬度对膜基结合力的影响规律.研究结果表明,基体偏压增大,涂层表面的液滴数量减少,针孔增加.不同偏压条件下涂层与基材临界载荷划痕试验结果表明,偏压为-450V的Ti6A14V合金膜基体系结合强度最大,临界载荷Lc为56.25N.
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