【摘 要】
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应变硅是新一代超高速材料,是当前微电子学的研究热点.高驰豫的锗硅缓冲层在应变硅的制备中起重要作用.目前,驰豫锗硅的生长主要采用递增锗浓度的方法,其缺点是锗硅层厚达数微米、加工难度大、器件性能不稳定.本文通过离子注入硅衬底,在表面引入缺陷,诱导超高真空化学气相沉积(UHV/CVD)生长的外延锗硅发生驰豫,以制备薄的高驰豫锗硅.利用微区Raman和TappingAFM技术,对所生长的锗硅材料进行了表征
【机 构】
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微电子学研究所,清华大学,北京,100084,中国
【出 处】
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第十四届全国半导体集成电路、硅材料学术年会
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应变硅是新一代超高速材料,是当前微电子学的研究热点.高驰豫的锗硅缓冲层在应变硅的制备中起重要作用.目前,驰豫锗硅的生长主要采用递增锗浓度的方法,其缺点是锗硅层厚达数微米、加工难度大、器件性能不稳定.本文通过离子注入硅衬底,在表面引入缺陷,诱导超高真空化学气相沉积(UHV/CVD)生长的外延锗硅发生驰豫,以制备薄的高驰豫锗硅.利用微区Raman和TappingAFM技术,对所生长的锗硅材料进行了表征.结果表明,上述方法能够制备厚度为100nm、驰豫度达94﹪、大面积(直径为125mm)的均匀锗硅材料.然而,相同条件下,如果高能离子直接注入到锗硅层,将极大地破坏外延材料的晶体结构,得到多晶的锗硅.此外,我们还通过选择性腐蚀锗硅实验,对其微观机制进行了研究.本文特别之处在于:利用现有设备,通过改进生长方式,成功制备出大面积、高驰豫的锗硅新材料,为将来应变硅的生长和超高速器件的研究创造条件.
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