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随着现代电子技术的飞速发展及电子产品功能的不断扩展，电子设备也跟着不断发生着变化。进入21世纪，电子产品不断向小型化，多功能和高可靠性方向持续发展，推动着SMT生产设备向高精度，高密度三维组装方向发展。本文主要介绍了全自动FPC基板贴附机的机构，工作原理及特点。
全自动FPC基板贴附机
【摘 要】
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随着现代电子技术的飞速发展及电子产品功能的不断扩展，电子设备也跟着不断发生着变化。进入21世纪，电子产品不断向小型化，多功能和高可靠性方向持续发展，推动着SMT生产设备向高精度，高密度三维组装方向发展。本文主要介绍了全自动FPC基板贴附机的机构，工作原理及特点。
【机 构】
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深圳市永信利电子设备有限公司
【出 处】
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2009中国高端SMT学术会议
【发表日期】
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2009年9期
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