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随着下一代互联网、移动通信、云计算和大数据的快速发展,以光为信息载体的光互连、光通信、光处理成为信息社会和智能城市发展的基础。针对不同的应用需要不同的光子器件或光电器件,例如,垂直腔面发射激光器(Vertical Cavity Surface Emitting Laser,VCSEL)因其阈值电流低、易于制作一维/二维阵列、模场呈圆形易于与光纤耦合等优点成为几米到几百米光互连的主要光源;微纳硅光器件由于可以由现有晶圆代工厂采用与CMOS兼容工艺在8到12英寸硅晶圆上实现,以及微纳硅光器件之间易于单片集成,体积小等优势,成为解决CPU和存储器间互连瓶颈的首选;分布反馈(DFB)激光器因线宽小、直调带宽大、线性度高、输出功率大、可波分复用等优点成为光载无线低成本光源。几乎所有光子器件或光电器件的正常工作都离不开电子器件的帮助,现实应用中通常是光子/光电器件和电子器件的混合系统。本文介绍采用封装技术实现光电混合系统中光子/光电芯片与电子芯片的高频高速高密度集成,以满足对光电混合系统轻薄短小的需求,本文内容包括:(1)基于VCSEL的QSFP光收发模块封装:4路接收4路发射,单通道速率10Gbps和14Gbps,采用VCSEL阵列和PIN探测器阵列与多模光纤带直接耦合。(2)基于微纳硅光芯片的光收发接口封装:发射接口将64路800Mbps的电信号复用成4路12.8Gbps(或2路25.6 Gbps)的电信号再由4路(或2路)光输出,接收接口将4路(或2路)光信号转换成4路12.8Gbps(或2路25.6 Gbps)电信号再解复用成64路800Mbps的电信号。(3)基于DFB的光载无线光收发模块封装:单通道带宽10GHz,4路接收4路发射,硅基波分复用。(4)基于多功能硅光转接板、硅通孔、芯片到晶圆(C2W)和芯片到芯片(C2C)微组装技术的2.5D/3D光电芯片封装集成。