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Sn-Zn-Bi无铅钎料的熔点低,原料丰富,成本低廉,是一种很有潜力的微电子组装用无铅钎料,但其润湿性能较差,难以达到实用化的要求。本文通过向Sn-Zn-Bi系钎料合金中添加适量合金元素Ga、Cu、La,制备了对Cu母材具有较好润湿性能的Sn-8.9Zn-2.7Bi-1.0Ga-0.5Cu-0.2La无铅钎料,其润湿角为25.1°。同时,本文还研究了无铅钎料中稀土元素La的微量变化对钎料的润湿性及与母材金属结合界面组织结构的影响。