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基于内聚力模型的芯片切割过程仿真分析
基于内聚力模型的芯片切割过程仿真分析
来源 :北京力学会第二十二届学术年会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:quakerb
【摘 要】
:
本文基于内聚力模型,使用有限元分析软件ANSYS 对切割过程进行了模拟仿真。结果表明,内聚力(CZM)模型可以很好地模拟切割过程,切割时的最大等效应力发生在与刀尖相接处的切
【作 者】
:
杨柳
宇慧平
【机 构】
:
北京工业大学,100124
【出 处】
:
北京力学会第二十二届学术年会
【发表日期】
:
2016年期
【关键词】
:
内聚力模型
芯片
切割过程
有限元分析软件
模拟仿真
等效应力
ANSYS
切屑
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本文基于内聚力模型,使用有限元分析软件ANSYS 对切割过程进行了模拟仿真。结果表明,内聚力(CZM)模型可以很好地模拟切割过程,切割时的最大等效应力发生在与刀尖相接处的切屑处。
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