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MEMS中的封装工艺与半导体工艺中的封装具有一定的相似性,因此,早期MEMS的封装大多借用半导体中现成的工艺.本文首先介绍了封装的主要形式,然后着重阐述了晶圆级封装与芯片级封装.最后给出了一些商业化的实例.
MEMS中的封装技术研究
【摘 要】
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MEMS中的封装工艺与半导体工艺中的封装具有一定的相似性,因此,早期MEMS的封装大多借用半导体中现成的工艺.本文首先介绍了封装的主要形式,然后着重阐述了晶圆级封装与芯片级
【机 构】
：
国家教育部仪器科学与动态测试重点实验室,华北工学院电子工程系,山西,太原,030051
【出 处】
：
中国微米/纳米第六届学术年会
【发表日期】
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2003年期
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