涂覆型铝片在印制线路板高精度钻孔中的应用

来源 :第十届全国印制电路学术年会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:naruto_Dragonballlll
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电子行业的高速发展带动了印制线路板的高密度化,使得孔到线路(导体)距离越来越小,从而对钻孔孔位精度要求越来越高.通常情况下盖板是影响孔位精度的最关键因素之一,因此选择好的盖板成为业内提高孔位精度的重要措施.在此背景下,本文从钻刀入钻瞬间滑移及散热模型对涂覆型铝片能提高孔位精度的作用机理进行深入分析,详细解答了涂覆型铝片的性能优势及评估要点.为生产和使用涂覆型铝片的相关技术人员提供理论参考.
其他文献
镀锡层具有抗腐蚀性、无毒性和可焊性,被广泛应用于印制板领域.本文开发了一种应用于甲基磺酸体系电镀纯锡工艺的亚光纯锡添加剂,在较宽阔电流密度下能沉积亚光锡层,适用于高速电镀和中速滚挂镀工艺.镀液稳定,镀层亚光,具有细小均匀的沉积颗粒和优良的深镀能力,低厚度即具有良好的抗蚀能力.并将其推广运用到多条印制线路板厂甲基磺酸镀锡-甲基磺酸体系电镀生产线上.