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PCB设计不符合可制造性设计要求,将大大降低产品的生产效率,严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。而生产过程工艺不符合要求,直接影响产品质量。本文叙述了波峰焊接的PCB印制板设计的可制造性要求和生产过程中的工艺要求,具体阐述了PCB外形设计、印制板厚度、焊盘设计、安装孔距、防错设计、静电防护、焊接前的防护、元件抬高要求、引脚变形、插装工艺十个方面的内容,可供PCB设计人员和工艺人员参考。