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单晶硅表面状态对其扩散连接质量有重要的影响作用。本文通过采用不同的硅片清洗方法,对经过不同表面清洗的单晶硅采用Au-Si共晶法进行扩散连接。研究表明,不同的表面清洗工艺对单晶硅扩散连接质量有显著影响,并由此获得了扩散连接单晶硅焊前表面清理的最佳工艺。
表面清洗工艺对单晶硅扩散焊的影响
【摘 要】
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单晶硅表面状态对其扩散连接质量有重要的影响作用。本文通过采用不同的硅片清洗方法,对经过不同表面清洗的单晶硅采用Au-Si共晶法进行扩散连接。研究表明,不同的表面清洗工
【机 构】
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西北工业大学 凝固技术国家重点实验室; 西北工业大学 摩擦焊接陕西省重点实验室;
【发表日期】
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2004年期
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