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印制板图形电镀生产中常存在图形电镀铜厚不均匀,整板高、低电流区以及板面镀层厚度与金属化孔壁镀层厚度差较大问题,给后续加工带来夹膜、侧腐蚀严重等问题.本文主要从溶液的影响、人的影响、工装设备的影响等几方面进行试验,优化参数进而提高图形电镀均匀性.
提高图形电镀均匀性
【摘 要】
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印制板图形电镀生产中常存在图形电镀铜厚不均匀,整板高、低电流区以及板面镀层厚度与金属化孔壁镀层厚度差较大问题,给后续加工带来夹膜、侧腐蚀严重等问题.本文主要从溶液
【机 构】
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中国航天科技集团九院七七一所
【出 处】
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第九届全国印制电路学术年会
【发表日期】
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2012年期
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