大铜面铜皮起翘原因分析及改善对策

来源 :2009春季国际PCB技术/信息论坛 | 被引量 : 0次 | 上传用户:ynjdxyzzz
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大铜面铜皮起翘问题在行业内属于结构性的问题,主要表现为热风整平(HASL)时大铜面边角区域的铜皮翻起,影响生产效率和生产效益。本文在实践经验的基础上,从力学角度探讨铜皮起翘发生的机理,对主要影响因素进行力学分析并提出改善方法,同时对目前较主流CCL产品进行铜皮起翘问题的对比分析,为从业者提供一定的参考。
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