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本文介绍了一种集成化单晶硅触觉阵列传感器。该传感器共有100个触觉单元,芯片尺寸为25mm×25mm。厚度小于10mm。在制造工艺上,把CMOS工艺和半导体平面工艺相兼容,利用MEMS技术在每个触觉单元上制造了触觉受力点,易于感受所触物体.其测试、记录过程由计算机完成。
集成化触觉传感器阵列
【摘 要】
：
本文介绍了一种集成化单晶硅触觉阵列传感器。该传感器共有100个触觉单元,芯片尺寸为25mm×25mm。厚度小于10mm。在制造工艺上,把CMOS工艺和半导体平面工艺相兼容,利用MEMS技
【机 构】
：
信息产业部电子第四十九研究所;
【发表日期】
：
2004年期
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