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目的:研究三种不同脱敏剂和两种垫底材料对牙本质粘结界面纳米渗漏及粘结强度的影响,为不同方法粘接修复深龋提供实验依据。方法:60颗离体牙牙冠牙合面制备牙本质粘接面(粘接面积3×4mm2),分6组粘接修复。1组:Spread iBond自酸蚀粘接剂+树脂(对照组);2组:Gluma系统处理剂+Spread iBond+树脂;3组:BisBlockTM树脂型脱敏剂+Spread iBond+树脂;4组:极固宁TM脱敏剂+Spread iBond+树脂;5组:Ionosit-Baseliner光固化垫底材料+Spread iBond+树脂;6组:Dycal垫底+Sp read iBond+树脂。粘接修复后进行冷热循环老化实验(循环720次)。用扫描电镜(SEM)观察纵剖面纳米渗漏情况,并测定各组抗剪切强度。采用SPSS 1 1.5软件进行统计学分析。结果:Gluma系统处理剂组纳米渗漏最少;BisBlockTM组与对照组相似;Ionosit-Baseliner光固化垫底组牙本质小管内虽未发现渗漏,但材料与牙本质间渗漏带较对照组宽,边缘封闭性较弱;极固宁TM、Dycal组渗漏最多,且边缘封闭性差。使用Gluma处理剂、BisBlockTM脱敏剂及极固宁TM脱敏剂树脂粘接强度无明显变化。使用lonosit-Baseliner光固化垫底材料及Dycal垫底后抗剪切强度降低(p<0.003)。结论:脱敏剂组比垫底组纳米渗漏小,剪切强度高;使用Gluma处理剂处理牙本质粘接面可减少纳米渗漏,且保持较好的抗剪切强度。