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普通LED封装材料主要是双酚A型透明环氧树脂，已不能完全满足LED的封装发展要求。有机Si材料具有耐冷热冲击、无黄变和高透光率等优点，是LED封装材料的发展趋势。目前国内企业主要使用国外进口产品，价格昂贵，制约了我国LED封装企业的发展，因此需要开展LED封装用有机Si材料的国产化研究。杭州师范大学有机硅化学及材料技术教育部重点实验室在国家高技术研究发展计划(863计划)等项目资助下，用特种单体甲基苯基环硅氧烷等为原料，制备了功率型LED封装用有机Si材料。对所得封装材料进行性能研究。结果表明，其折光率在1.41～1.54内可调，硫化温度可在50～140℃根据需要设定，透光率>90％(光波长400～800nm，样品厚度10mm)，其可施工操作时间长达28h。