目的:许多小分子药物在机体内代谢迅速,生物利用度相对较低。研究表明,介孔硅纳米粒子的微孔结构能够有效负载小分子药物,实现良好的物理包封。将介孔硅进行官能团修饰,使其能够与药物本身的基团化学结合,进一步提高载药量。本研究拟采用软模板法制备的介孔硅纳米粒子,并表征材料的修饰改性,评估其应用于化学接枝药物的潜力。材料和方法:将十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)1.00g作为模板剂,于碱性环境下(滴加NaOH水溶液),与正硅酸乙酯(TEOS)在80℃下反应2h,离心得白色沉淀,在甲醇盐酸溶液中回流36h,抽滤,烘干。超声分散于无水甲苯溶液,加入硅烷偶联剂,加热反应20h,离心,干燥,制备氨基化的介孔硅纳米粒子。滴加含有1.5M琥珀酸酐的丙酮溶液,在嫁接氨基的基础上制备羧基化的纳米材料。扫描电镜、傅里叶红外光谱仪、马尔文zeta电位分析仪检测材料形貌、官能团修饰及电荷值,评材料表面进行修饰改性的难易程度。结果:扫描电镜结果表明该材料呈均匀球形,粒径约150nm(图1),zeta电位值结果显示介孔硅电势为-19.4,氨基修饰后粒子表明带正电荷,电势为14.5,羧基修饰后表面电荷再次转变为负电,结合傅里叶红外光谱分析结果图(图2),各官能基团的特征峰均出现,表明氨基、羧基已成功修饰。结论:软模板法制备的介孔硅纳米粒子表面易于修饰改性,有接枝负载小分子药物、广泛应用于生物医学领域的潜能。