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为了满足元器件能够从印制板上安全的拆卸,并且保证印制板不被破坏,在返修前必须对印制板特点、元器件特点以及返修技术有着透彻的了解。本文对产品的印制板特点、典型封装元器件特点进行了详细的介绍,深入讨论了插装器件返修和贴装器件返修技术。
印制板组件返修工艺技术研究
【摘 要】
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为了满足元器件能够从印制板上安全的拆卸,并且保证印制板不被破坏,在返修前必须对印制板特点、元器件特点以及返修技术有着透彻的了解。本文对产品的印制板特点、典型封装元
【机 构】
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中国电子科技集团公司第38研究所,合肥230031
【出 处】
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中国电子学会2008年电子机械、微波结构工艺学术会议
【发表日期】
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2008年9期
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