【摘 要】
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介绍了LCCC器件的特点,由于LCCC为陶瓷封装,与所装载的环氧树脂基板的热膨胀系数不配匹,其组装焊点的可靠性是重点考虑的问题,本文针对LCCC器件无引线、焊点成型为半隐蔽状的
【机 构】
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南京电子技术研究所 南京1313信箱111分箱邮编:210013
【出 处】
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第十六届全国钎焊及特种连接技术交流会
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介绍了LCCC器件的特点,由于LCCC为陶瓷封装,与所装载的环氧树脂基板的热膨胀系数不配匹,其组装焊点的可靠性是重点考虑的问题,本文针对LCCC器件无引线、焊点成型为半隐蔽状的特点,通过工艺设计,焊点可靠性预测及实验验证,论述了保证LCCC无引线陶瓷芯片载体器件焊接可靠性的关键技术和应用实践.对高密度微波组件能够可靠、广泛应用具有十分重要的指导意义.
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