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在印制电路制作过程中，蚀刻是决定电路板最终性能的最重要步骤之一。所以，研究印制电路的蚀刻过程具有很强的指导意义，特别是对于精细线路。本文将在一定假设的基础上建立模型，并以流体力学为理论基础进行喷淋蚀刻精细线路过程中沟道内流体分析。通过分析沟道内侧壁，底部流体的相对速度，可以得到沟道内各部位扩散层的相对厚度。最后获得的扩散层相对厚度决定了各个部位蚀刻反应的相对速度。