【摘 要】
:
掺锗单晶硅材料由于其较高的机械强度和突出的频率特性,在半导体行业得到越来越广泛的应用.本文介绍了锗掺杂浓度为1~1.5×1019/cm3的10Ω-cm磁控直拉单晶硅衬底上BSFR太阳电
【机 构】
:
中国电子科技集团公司第十八研究所,天津,300381
【出 处】
:
第十四届全国半导体集成电路、硅材料学术年会
论文部分内容阅读
掺锗单晶硅材料由于其较高的机械强度和突出的频率特性,在半导体行业得到越来越广泛的应用.本文介绍了锗掺杂浓度为1~1.5×1019/cm3的10Ω-cm磁控直拉单晶硅衬底上BSFR太阳电池和BSR太阳电池的制备和电性能,试验中锗掺杂BSR太阳电池的AMO效率最高为12.3﹪;锗掺杂BSFR太阳电池的AMO效率达到15﹪.利用1MeV的高能电子对制备的锗掺杂单晶硅太阳电池进行了辐照试验.作为对此,常规10Ω-cm的CZ法单晶硅太阳电池也进行了全部的试验.试验结果表明,1~1.5×1019/cm3锗掺杂浓度的磁控直拉单晶硅太阳电池的电性能和抗辐照性能与常规直拉硅太阳电池基本相同.利用锗掺杂磁控直拉单晶硅片机械强度较高的优点,可以降低太阳电池生产过程破损率.
其他文献
本文使用分子束外延的方法在p型Si(001)和Si(111)衬底上,在700℃、7×10-6Torr的条件下首次实现了Er2O3单晶薄膜的生长.薄膜的结晶情况依赖于薄膜的生长温度和氧气压.在较低
本文以Si、Ge单晶作比较样品系统地研究了300-900K温度(T)范围内不同Ge含量(x)SiGe单晶和多晶的Seebeck系数、热导率.比较了SiGe合金温差电优值Z在300-900K的温度范围内随x和
硅作为倒装结构功率型白光LED的sub-mount,具有优良的热传导性能;同时,还为白光LED与其他硅电子器件的集成提供了集成平台,其中集成静电保护电路为其主要应用之一.
在国家教委今年1月底召开的全国高等数育工作会议上,公布了全国高校优秀教材获奖书目。王之卓教授编著的《摄影测量原理》荣获特等奖,这是全国几百所高等院校1976-1985年间数千
本次工作使用MEDICI二维器件模拟软件,建立新型的BUSFET带体接触的SOINMOSFET器件模型,对不同偏置状态下掩埋氧化层中电场强度进行模拟.得到了不同偏置状态下器件内部的电场
注入SOI硅膜中的Ge可以起到复合中心的作用,这对SOIMOSFET抗辐射加固是有利的.本文模拟结果表明,Ge注入可以提高SOI器件抗SEU和剂量率辐射的能力,并提高器件的击穿电压.
本文对SiGe单晶的生长原理及生长方法进行了研究,并对自行研制的PMCZ生长法进行了阐述.同时对利用该方法生长出的掺杂不同锗浓度的SiGe单晶各种性能进行了探讨.结果发现,在磁
本论文针对电子元器件生产厂商的需求,研制开发P型重掺衬底高阻厚层硅外延片,解决了批生产工艺中参数控制的稳定性、均匀性和可重复性.本文讨论了影响硅外延片外延层电阻率稳
利用LPCVD(低压化学气相淀积)进行了五组原位掺杂多晶硅实验,结合膜的生成原理对实验结果进行了分析,并重点对LPCVD原位掺杂多晶硅生长速率慢的原因进行了详细阐述,提出了一
本文介绍了高阻厚层反型外延片的一种实用生产技术,即在常压外延设备上,采取特殊的工艺控制在电阻率<0.02Ωcm的P型低阻衬底上实现了高阻厚层N型外延生长.