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波峰焊的工作领域限制决定了Sn0.7Cu和Sn3.8Ag0.7Cu无铅合金的性能与无铅元件、基板涂层、不同钎剂类型和大规模生产时使用波峰焊机的工作环境相结合。使用例如连接器的无源元件时,通孔的竖直钎料填充对于带有NiAu、Ag和涂覆有机可焊保护剂的印刷电路板非常优异。所发现的无铅钎料问题是用于大规模集成电路元件时具有很大的热质量,而涂覆有机可焊保护剂(OSP)的印刷电路板涂层对于这样元件显得有些脆弱。这些元件需要高一些的钎焊温度,较长的钎料接触时间和更高的预热温度来匹配锡铅钎料的性能。表面封装技术的芯片焊到印刷电路板的底端时可以看到一个大的工艺温区。氮气环境钎焊对于低活性钎剂发现是必要的,而发现中等活性和可溶的焊剂是可以空气钎焊的。研究了SnCu和SnAgCu波峰焊装的钎焊接头可靠性。表面封装片型元件的原位阻抗监控发现在一个温度循环试验(-40℃到125℃)高达3000次循环时还没有失效。然而,对于通孔和表面贴装元件的装配时在温度循环试验中无铅和锡铅合金都出现了钎焊接头裂纹。经过3000次温度循环试验后SnCu合金通孔钎焊接头的钎料裂纹比SnAgCu合金要跟严重。在SnAgCu合金接头中形成的钎焊接头裂纹在某种程度上与SnPb合金的对照样本相似。当SnCu合金应用到用Tg FR4材料制作的印刷电路板时形成了较少的通孔钎焊接头裂纹。并发现这种裂纹与经过3000循环的SnPb合金对照样本相似。对于使用SnCu合金的无铅波峰焊推荐使用高Tg印刷电路板材料。普通FR4印刷电路板材料对于SnAgCu合金无铅波峰焊已经显得足够了。