【摘 要】
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<正>电子产品制造业中,设备制造的技术性变革大多以元器件的发展为导向,10年前电子产品制造以CPU中BGA的锡球直径大小和间距大小为技术核心,对设备和制造工艺进行分化。经过
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<正>电子产品制造业中,设备制造的技术性变革大多以元器件的发展为导向,10年前电子产品制造以CPU中BGA的锡球直径大小和间距大小为技术核心,对设备和制造工艺进行分化。经过设备供应商对制造技术的不断提高,以前所谓的技术壁垒已经全然攻破。随着电子产品的轻薄化微型化的发展,PCB制作工艺能力的提升,越来越多的密间距细微型元器件被应用到实际的生产中,如0.3CSP、Flip-chip COB 03015(公制)甚至0201 (公
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