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低温共烧陶瓷(LTCC)是实现高密度微波组件的一种较理想的组装技术.本文对多层LTCC微波电路基板中的共面波导(CPW)的特性进行了研究和试验.对共面波导的微波特性以及带接地的共面波导(CPWG)到微带线(MS)的过渡结构进行了分析和研究.采用ADS和HFSS软件对它们进行了仿真和优化,并与实验样品的测试结果进行了对比,仿真结果和实测结果吻合较好.