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采用纤维缠绕成型工艺,以第2代聚酰亚胺(Polyimide-2,PI-2)为基体,制作了T700/PI-2(碳纤维/第2代聚酰亚胺)、S2/PI-2(高强玻璃纤维/第2代聚酰亚胺)复合材料.研究了纤维缠绕成型PI-2复合材料的界面性能和耐热性能.采用扫描电镜(SEM)研究了T700/PI-2以及S2/PI-2复合材料的剪切断口形貌,用于分析PI-2复合材料的界面性能;采用TG/DTA 6300热分析仪测定T700/PI-2以及S2/PI-2复合材料的热分解温度,用于研究T700/PI-2以及S2/PI-2复合材料的耐热性能.本文研究也包括S/PI-2复合材料在300℃高温的层间剪切强度保留率.研究结果表明:T700/PI-2复合材料在空气氛围中的起始热分解温度(TID)为549℃,S2/PI-2复合材料为542℃.S2/PI-2复合材料在300℃高温的层间剪切强度保留率为72％.