论文部分内容阅读
本文介绍了一种简单、快速制作聚二甲基硅氧烷(PDMS)修饰芯片的方法，即将两亲的嵌段共聚物(聚乳酸-聚乙二醇，PLA-PEG)作为本体添加剂，在PDMS芯片的加工制作过程中对其进行本体修饰。修饰的PDMS芯片与裸的PDMS芯片相比，接触角和电渗流都下降了。探讨了嵌段共聚物的用量与pH对芯片电渗流的影响。结果表明，PLA-PEG本体修饰的芯片可成功用于氨基酸的分离和抑制蛋白吸附。