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MCM技术核心之一是硅基板上的多层布线，其中绝缘介质是十分关键的材料， 它在很大程序上决定了MCM的实用性与可靠性。80年代人们曾采用聚酰亚胺作为MCM的介质材料，但存在吸湿性大、平面性差、固化温度高等许多缺点。90年代以来，国外研究了一种新型的介—苯并环丁烯(Benzoiyilobutenes，简称BCB)树脂，它被认为是继SiO<,2>、 聚酰亚胺之后的新一代硅基MCM介质材料。