电子产品性能与可靠性一体化设计分析技术研究

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本文研究给出了电子产品性能与可靠性一体化技术框架,该框架以性能仿真为核心,以数据共享为基础,集成若干个性能及可靠性分析工具,实现性能与可靠性的一体化设计分析。为实现一体化的能力,本文进一步研究了电子产品一体化设计的流程和数据关系,并建立了一体化集成平台。最后,应用一个实例验证平台的功能,实现在电路性能设计的同时,开展电路的故障仿真、FMEA、可靠性预计、降额设计、测试性预计等可靠性设计分析工作。
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