【摘 要】
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研究了电磁屏蔽用银包铝粉的制备技术,得到了综合性能优异的银包铝粉。采用电子显微镜分析了银包铝粉的表面形貌,结果表明,镀层中银含量和铝粉粒度对银包铝粉表面形貌的影响效果
【机 构】
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昆明理工大学材料与冶金工程学院,昆明 650093
【出 处】
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2009年全国电子电镀及表面处理学术交流会
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研究了电磁屏蔽用银包铝粉的制备技术,得到了综合性能优异的银包铝粉。采用电子显微镜分析了银包铝粉的表面形貌,结果表明,镀层中银含量和铝粉粒度对银包铝粉表面形貌的影响效果是一致的,随着银含量和粉体粒度的增加,银镀层的均匀性和致密性得到改善;随着络合剂浓度的增加,银镀层的晶粒细化,表面变光滑,均匀性和致密性均较好。X射线衍射分析表明,铝粉表面获得的Cu、Ag均为立方晶体,没有氧化物存在,这说明银包铝粉比较致密,包覆层比较均匀。机理研究表明,银包铝复合粉体实际上是以Al为核心,Cu为中间层。Ag为外层构成的核壳结构。
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