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NWO缺陷是最近几年随着封装体厚度越来越薄,高温变形越来越大而新出现的一类BGA质量问题缺陷.本文结合具体案例讲述了NWO形成原因及机理,同时通过对比不同焊膏在高温粘接力变化、低温活性测试结果情况,揭示焊膏抗NWO性能与这些测试结果的关联,为焊膏开发者和焊膏评估者在测试方法方面提供参考.