高临界电流密度的MgB<,2>块材掺杂研究

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由于较高的超导转变温度(T_c),原材料廉价和无弱连接效应,MgB_2超导材料被认为有可能取代传统的Nb基超导材料,在制冷机工作温区(20 K~30 K)有可能成为工业化应用的超导材料,特别是在核磁共振成像(MRI)。缺乏合适的钉扎中心和较低的上临界场(H_(c2))阻碍MgB_2在20 K温区大规模工业应用。引入纳米级缺陷、细化MgB_2晶粒和改善晶粒间的连接性是提高MgB_2临界电流特性的有效途径。本文选择化学掺杂作为主要的研究手段引入有效钉扎中心,提高MgB_2超导体的载流能力。第
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