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颗粒填充聚合物基介电复合材料因其结合了聚合物的低损耗、高耐击穿性能、良好的加工性和填料的功能性而备受关注。导电添加剂的加入能提高复合材料的介电性能,将金属和聚合物复合则有望的得到介电性能优异的柔性复合材料,可广泛适用于电气、通讯、电子信息领域。聚偏氟乙烯(PVDF)是介电常数最高的聚合物之一,加工性能优异,具有很好的热稳定性,选择PVDF作为聚合物基体能够在较大程度上提高材料的介电性能。金属银具有很高的电导率和稳定的化学性质,是制备金属/聚合物基复合材料的理想填料。本文选用PVDF作为聚合物基体,金属银颗粒作为填充剂,通过熔融共混、热压制备了Ag/PVDF复合材料,研究其介电性能并对其结构进行表征,分析了银粒子的结构和表面特性对复合材料介电性能的影响。比较了μ-Ag/PVDF和n-Ag/PVDF两个复合材料体系的介电性能和结构特点。结果表明,两种复合体系均在fAg=0.17时达到渗流阈值。n-Ag与PVDF的界面结合及其在基体中的分散均好于,μ-Ag,导致n-Ag/PVDF复合体系的介电常数远大于μ-Ag/PVDF复合体系。合成了纳米银并将其与PVDF进行复合,制备了Ag/PVDF复合材料,对其结构和电性能进行了测试表征。通过对Ag/PVDF复合材料的断面SEM分析发现,在共混体系中,银能较好地分散在PVDF基体中。当银的添加量为16%,在频率为100Hz时,介电常数达到最大值43,且介电损耗小于0.27。为了进一步提高复合材料的介电性能,采用巯基乙醇对纳米银进行了改性,制备了改性Ag/PVDF复合材料。并对其进行了FTIR、XRD、TG、SEM等测试表征,结果显示巯基乙醇能与银粒子表面发生螯合作用。通过电性能测试发现,改性后的Ag/PVDF复合材料的介电性能有大幅的提高,当银的体积分数为15%时,复合材料达到渗流阈值,最高介电常数为137(频率为100 Hz时)。通过改性Ag/PVDF复合材料的断面SEM分析发现,巯基改性后的银粒子与PVDF的相容性得到了明显的提高,相容性的改善使得共混体系的介电常数增大。