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电镀银层以其独特的银白色光泽,良好的导电导热性、延展性和钎焊性等特性而广泛应用于电子工程领域和装饰领域。传统的氰化物电镀银体系使用剧毒的氰化物,带来严重的环境污染和成本较高的废液处理过程。随着环境问题的日益突出,电镀领域的环保问题也被提上日程,急需开发可以替代氰化物体系的无氰电镀银工艺。在对比研究不同配位剂的无氰电镀银体系的基础上,确定了以5,5-二甲基乙内酰脲(DMH)为主配位剂的无氰电镀银体系。通过优选辅助配位剂、导电盐,确定了优化的复配无氰电镀银体系及其镀液组成。通过单因素实验,明确了