随着电子产品微型化使用需求的增高,表面贴装技术(SMT)的芯片逐渐取代传统插装技术芯片被越来越广泛的使用,单板级的热耗也在不断增加。球栅阵列(BGA)因其较好的电学和热学性能,与扁平式封装器件(QFP)比较看来,不容易受到机械应力的影响,当其在数模板上应用时,可以具有非常高的产量。选用陶瓷为封装的BGA器件,因陶瓷与印制板材料的热膨胀系数(CTE)差异较大,热特性参数的不一致与电路和系统的启停引起的热冲击造成热应力变化使得焊点容易出现热疲劳,造成BGA焊点可靠性降低,从而导致相关模块及系统失效,并且容易在焊接过程中造成焊接故障,焊点失效率占SMT产品常见故障的85%,是电子产品最主要的失效方式。该论文主要为焊接完成后的BGA焊点,由于热疲劳导致的失效,寻找一种可靠的寿命预估方法。先运用ANSYS软件对该类产品的热循环寿命进行预估,然后自主研制一套完善的焊点开裂监测系统,监测不同封装结构、不同焊料、不同焊球形状及不同焊接条件下的焊点在高低温循环工作条件下开裂情况,同时对测试过程中发生开裂的焊点进行切片分析,分析不同焊接条件或工作条件下各焊点的开裂趋势及详细开裂情况,将大量的测试数据样本集与仿真分析数据进行对比,得出不同因素对焊点可靠性的影响,使该套理论预估焊点热可靠性寿命的方法更具科学可靠性。