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随着电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展,导电性连接已由原来的焊、铆接等工艺方法逐渐更多地为导电粘接所代替。导电胶粘剂的重要组成部分是胶粘剂基体,环氧树脂是最常用的胶粘剂基体。环氧树脂性能优异,如：粘附性能好、电绝缘性能好、掺和性能好等。然而由于它本身的延伸率低、脆性大、粘接件不耐疲劳,不宜在结构部位使用,环氧树脂固化物的脆性大大限制了其应用。聚酰亚胺(PI)尤其是芳香族聚酰亚胺具有优良的耐磨性、耐热性、耐辐射性和较高的尺寸稳定性等优点。用聚酰亚胺对环氧树脂进行改性可以综合两者的优点,得到具有良好机械性能和粘结强度的耐高温粘合剂。含四个羟基的聚酰亚胺具有较好的溶解性,且由于酚羟基的存在,可与环氧基反应形成共价键,从而提高两者的相容性,达到良好的增韧效果。本课题主要分为五部分：一、含四个酚羟基的聚酰亚胺单体的制备。二、含四个酚羟基聚酰亚胺薄膜的制备及性能测试。三、聚酰亚胺改性环氧胶粘剂体系的研制。四、导电胶粘剂的制备及性能测试。五、胶粘剂的固化动力学研究。首先以双酚A、碳酸钾(K2CO3)和2,4-二硝基氯苯(DNCB)为原料,在N,N-二甲基甲酰胺溶剂中反应,经亲核取代反应制得四硝基物BDNPPP;并利用Pd/C、水合肼进一步还原制得四胺单体BDAPPP。并利用DSC、FT-IR对单体熔点及特征吸收峰进行了表征。其次将所合成的四胺单体、马来酸酐(MA),4,4’-二氨基二苯醚(4,4’-ODA)分别与均苯四甲酸二酐(PMDA)、3,3’-4,4’-二苯醚四甲酸二酐(ODPA)、3,3’-4,4’-二苯甲酮四甲酸二酐(BTDA)、联苯四甲酸二酐(BPDA)、聚合制得了相应的聚酰胺酸,进一步热环合法制得了相应的聚酰亚胺薄膜,并对聚酰亚胺薄膜进行了DSC、TGA、傅立叶红外、接触角、吸水率、机械性能的测试。结果发现BDAPPP-44ODA-MA-ODPA聚酰亚胺薄膜有较好的综合性能。以线型聚酰亚胺(BAPOPP/BPADA-PI)和马来酰亚胺基聚酰亚胺(BDAPPP-ODPA-EMI)改性ES216型环氧树脂,混合制备粘合剂,并对其进行了拉伸剪切强度、凝胶化时间、吸水率,热失重等性能测试,研究结果表明,线型聚酰亚胺改性ES216型环氧树脂的各项性能均优于马来酰亚胺基聚酰亚胺改性ES216环氧树脂胶粘剂。对线型聚酰亚胺改性ES216型环氧树脂胶粘剂的固化反应动力学研究,采用非等温差示扫描量热法对该体系的固化过程进行了跟踪,并利用Kissinger、Crane和Arrhenius方程对该固化反应进行了动力学分析。求得了体系的固化动力学参数。结果表明：体系的表观活化能为63.24kJ/mol,反应级数为0.95。选择线型聚酰亚胺改性ES216型环氧树脂胶粘剂作为导电胶的树脂基体体系,加入质量百分比为73%的改性片状银粉PA-1,制得导电胶,对自制银导电胶的体积电阻率、拉伸剪切强度、室温贮存性等进行了系统的研究。采用智能直流低电阻测试仪对自制银导电胶的体积电阻率进行了测试,其体积电阻率为10.45×104Ω·cm；利用双臂万能材料试验机测试了自制银导电胶的拉伸剪切强度,拉伸剪切强度达到21.1MPa；热失重分析显示,该导电胶固化物在氮气气氛中,其分解速率拐点为363.6℃,并在897.4℃时还残留74.94%,具有较好的耐热稳定性；大气老化1个月后,该导电胶固化后在常温下的体积电阻率及拉伸剪切强度基本没有发生任何改变,具有优异的耐大气老化性能。