新型抗菌及光致发光高分子材料的制备与性能研究

来源 :郑州轻工业学院 | 被引量 : 0次 | 上传用户:JasonCrazy
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本论文首先分别以丙烯酸类聚氨酯材料(PUA)和壳聚糖为基质,季鏻盐不饱和抗菌单体(烯丙基三苯基氯化膦)为抗菌改性剂,制备出一系列抗菌高分子材料,并对其主要性能进行表征。其次以 PUA材料为基质,对键合型稀土铕高分子光致发光材料进行初步研究。主要内容如下:  (1)利用异佛尔酮-二异氰酸酯(IPDI)、聚乙二醇(PEG)、甲基丙烯酸-β-羟乙酯(HEMA)合成出丙烯酸酯类聚氨酯大分子单体,并进一步与季鏻盐不饱和抗菌单体(烯丙基三苯基氯化膦)进行聚合,通过调控大分子单体的柔性链段(PEG-400,PEG-600)制得两种具有较高热稳定性及透明性的抗菌高分子材料,在添加1wt%的抗菌剂时,材料的抗菌性能已符合国标规定,且抗菌率随抗菌剂用量增加而增大,且对金黄色葡萄球菌(S.aureus)的抑制作用优于大肠杆菌(E.coli)。其中对于 PEG-400体系,当季鏻盐单体含量为1.5wt%时材料的综合性能最佳,其拉伸强度为43.45MPa,断裂伸长率为18.87%,透光率为91.6%,起始降解温度达到318℃。而对于PEG-600体系,当季鏻盐单体含量为1.0wt%时材料的综合性能最佳,其拉伸强度为12.90MPa,断裂伸长率为86.96%,透光率为90.7%,起始降解温度大于300℃。  (2)采用离子交换法将不饱和季鏻盐插层到钠基蒙脱土(Na-MMT)中,对蒙脱土进行抗菌改性,进而利用改性后的蒙脱土通过插层聚合的方法制备PUA/MMT复合材料,并研究其含量对复合材料性能的影响。结果表明:Na-MMT通过烯丙基三苯基氯化鏻改性后,层间距增大,当季鏻盐和蒙脱土的比例为1mmol/g时,改性的蒙脱土层间距较大,交换量约为28.1mmol/100g。抗菌蒙脱土对S.aureus和E.coli的最低抑菌浓度(MIC)分别为50mg/L和400mg/L。当改性MMT含量为3%时,复合材料的断裂伸长率提高了约20%,热稳定较纯PUA基质有所提高,且对金黄色葡萄球菌具有较好的抗菌活性。  (3)以壳聚糖和不饱和季鏻盐为原料,分别通过物理共混和化学接枝的方法制备了壳聚糖季鏻盐抗菌材料。并初步确定了季鏻盐化学接枝壳聚糖的最佳工艺条件:引发剂(硝酸铈铵)用量为3.5mL时(Ce4+浓度为0.01g/mL),反应时间为5.0h,反应温度为60℃,单体用量0.5g(相对于0.2g壳聚糖)。实验结果表明,季鏻盐接枝壳聚糖抗菌材料具有较好抗菌性及热稳定性。  (4)以2,7-二羟基萘-3,6-二磺酸钠(Na2L)和邻菲罗琳(phen)为配体合成了新的带有可反应活性基团(-OH)的稀土铕配合物{[Eu(L)(phen)(H2O)](H2O)3}∞,利用大单体技术,制备了一种键合型丙烯酸类聚氨酯光致发光材料,并对材料的光学性质和热稳定性进行表征。研究结果表明:在496nm波长激发下,稀土配合物及材料在582nm、610nm处均能发出较强的红色荧光。随着稀土配合物含量的增加直至达到10%时,材料的荧光强度逐渐增强,没有发生荧光淬灭现象,热稳定性较基质材料均有提高。
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