收发组件作为现代微波通信系统和雷达系统的重要组成部分,对整个系统的性能起着关键性的作用。随着微电子技术的发展,以及人们对无线电技术认知的加深,对微波技术的要求越来越高。组件的小型化是一个必然趋势,受到越来越多人的重视。本文以低温共烧陶瓷为基础,完成了低温共烧陶瓷小型化多通道组件的研究。本文将发挥LTCC技术和MMIC芯片的优势,实现组件的集成化和小型化。本文首先对LTCC技术进行简单的概述;其次,介绍了LTCC技术微波器件的发展趋势和国内外的研究成果;介绍了对LTCC技术的制造流程,LTCC技术特点和发展的方向。根据组件的技术指标的要求,对指标进行分解、器件选型,综合出LTCC无源元件的技术参数。设计了几款LTCC滤波器,其中P波段的低通滤波器尺寸仅为3.5mm×2mm×1mm,L波段的带通滤波器尺寸仅为16mm×10mm×0.5mm,C波段的带通滤波器尺寸仅为8.5mm×6.8mm×0.1mm。根据LTCC无源元件的设计原理展开详细的设计,提取相关的实验参数,通过实物测试结果进行必要的软件修正,最后确定最终的仿真模型,其测试值表明滤波器的仿真结果能够应用到实际电路中。将无源器件与各种MMIC芯片集成到LTCC基板上,再用软件优化其结构布局继而完成整体布局。MMIC芯片是组件研制成功的关键因素,其技术参数的准确与否将影响决定组件方案设计的合理性。在组件设计过程中,把通过半实物测试系统或其他测试手段提取滤波器和MMIC芯片的S参数,带入电路仿真软件进行链路仿真,降低方案的设计风险。利用微组装技术,完成LTCC小型化多通道组件的装配工作,开展组件各通道技术指标的调试和测试工作。组件的测试结果表明,LTCC多通道组件的研制达到了预期的要求。对过程进行分析总结了组件研制过程中的不足和改进方案。