集成电路设计水平飞速发展,世界范围内集成电路制造水平已经步入到7nm量产时代。近几年来,虽然我国集成电路的发展日新月异,但是由于基础工业差距较大,还需要较长时间才能实现追赶,尤其在一些大规模集成电路上,差距明显。目前,中美关系复杂,对于我国国防领域方面一些至关重要的军用级核心器件,国外封锁较为严格,质量难以得到保证。所以,国内不少单位会选用国外工业级器件超限使用,在板级或者整机上去筛选剔除有缺陷的器件。这样做虽然可以筛选出一部分可以使用的器件,但是仍然需要承担使用上的风险,一旦发生批次性故障,那么损失显然是巨大的。如果可以在板级或者整机之前进行二次筛选,使用风险可以大大降低。本研究首先从存储器故障分类出发,对存储器的测试方法、测试原理和测试算法进行研究,以美国泰瑞达公司生产的大规模数字集成电路测试系统J750K为测试平台,在现有测试硬件资源的基础上进行分析,得出目前在存储器测试过程中遇到的问题有三点:1)设备使用率低;2)购置的适配器通用性差;3)图形向量存储空间小等。本研究结合上述三点问题,重点梳理了存储器测试过程中的难点,结合J750K测试程序开发过程,重点以三类不同的存储器类型（UVPROM、SRAM和EEPROM）测试程序的开发过程为例,讲解了对于不同类型的存储器我们应该如何进行程序开发,与此同时,重点论述了对于不同的存储器类型如何利用现有的硬件测试资源去获取图形向量文件,提出了两种获取方法,一种是结合存储器固定性的规律与测试机台识别的测试文件的固定格式的特点,利用自编图形生成软件,将存储器化为通用的逻辑电路进行测试;另一种方法是利用现有测试资源中自带的MTO模块进行生成图形向量文件。根据这两种方法,分别建立不同存储器类型的测试示例模板,使测试过的存储器类型图形向量文件进行模板化,这样将大大提高后续同系列的存储器程序开发的效率和新人模仿学习的效率,使设备程序开发具备传承性,从而解决设备使用率低的问题。另外,我们在引进美国泰瑞达公司生产的大规模数字集成电路测试系统J750K时,硬件适配器的通用性差,在测试过程中往往影响测试效率,同时由于使用的年限长,测试母板老化严重,所以针对现有的测试适配器的缺点进行了重新改良设计并进行了测试验证,解决了工程应用中通用性差的问题,大大提高了设备的使用效率,完成了预定的目标,具有很大的现实意义和经济意义。